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WLP晶圆级封装研发工程师
时间:2018-8-31 13:18:44来源:


欢乐彩票平台位于美丽的太湖之滨无锡半导体与光电子产业聚集区,专注于各种高性能光学薄膜与金属化薄膜制备技术研发与制造,致力于满足科学研究、高端智能装备、先进工业加工、消费电子等领域的客户需求,是领先的光学与半导体基础元器件供应商。

公司拥有多台套高端光学与金属化薄膜真空沉积系统、先进超声清洗平台、高精度图形化制备工艺技术平台及其他完善的配套设施,具备研制和批量生产相关光电子元器件的能力,公司通过了ISO9001:2015质量管理体系认证,具备完善的研发与生产质量管理控制体系。

公司拥有一支富有创新精神、产业经验丰富的精英技术和管理团队,可提供各种高性能中长波红外光学窗口、各波段光学滤波片、高损伤阈值激光薄膜、高精度金属化陶瓷基板(尤其擅长金锡合金焊料薄膜制备)等各种光电子元器件产品以及定制化服务

一.岗位职责
1,负责WLP晶圆级封装技术开发,包括晶圆深硅刻蚀、金属化真空镀膜技术、高真空晶圆级对准与键合技术开发等;
2,负责传感器晶圆级封装光学窗口产品开发与工程优化;
3,负责WLP产品线的工艺缺陷分析、改进与产品良率提升;
4,负责WLP产品线关键原材料供应源头开发;
5,负责WLP产品线技术支持
6,公司安排其他相关的技术研发任务;
二.能力要求
1,物理/微电子/光学/机械等理工科专业,本科及以上学历;
2,具有WLP晶圆级封装技术相关项目开发经验,熟悉硅晶圆深硅刻蚀制作工艺、熟悉金属薄膜PVD、图形化光刻技术以及liftoff工艺;
3,熟悉真空晶圆键合设备及相关工艺技术;
4,具备良好专业英文读写能力;
5,具有吃苦耐劳与攻坚克难的精神品质。

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